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李积和
【姓名】
李积和
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】
软损伤,氧化层错,软损伤吸杂,外吸除,吸杂,多晶硅,增强吸杂,氧沉淀,S坑缺陷,氧化诱生层错,内吸杂,内吸除,机械损伤,多晶硅吸杂,洁净层,透射电镜,热氧化,作用机构,层错,择优腐蚀,吸除,ATEM,...
【工作单位】
上海硅材料厂
【曾工作单位】
上海硅材料厂;
【所在地域】
上海
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[1]夏玉山,陈一,宗祥福,李积和.
软损伤吸杂作用机构的分析
[J]固体电子学研究与进展.2000,(02)
[2]闵靖,邹子英,李积和,周子美,陈青松,陈一.
外吸除用硅片背面加工技术的研究
[J]稀有金属.2001,(05)
[3]闵靖,邹子英,李积和,陈青松,周子美,陈一.
淀积在硅片上起杂质吸除用的多晶硅的研究
[J]功能材料与器件学报.2001,(04)
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
夏玉山
复旦大学
李勤英
厦门大学
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
陈一
复旦大学
3
夏玉山
复旦大学
1
周子美
上海硅材料厂
2
陈青松
上海硅材料厂
2
邹子英
上海市计量测试技术研究院
2
闵靖
上海市计量测试技术研究院
2
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