王劲松
【姓名】 王劲松
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 免清洗,清洗,免清洗技术,消耗臭氧层物质,助焊剂,电路组装,焊剂,水清洗,预热温度,焊接效果,溶剂,集成电路板,剩余物,工艺技术,表面绝缘电阻,低固含量,皂化剂,清洗液,组件,残留物,
【工作单位】 陕西华经微电子股份有限公司
【曾工作单位】 陕西华经微电子股份有限公司;
【所在地域】 陕西西安
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[1]王劲松.集成电路组装后的清洗与免清洗技术[J]电子元件与材料.2001,(04)
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