孟桂萍
【姓名】 孟桂萍
【职称】
【研究领域】 机械工业;无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,黄金成色,含量,微电子组装,检验方法,合金,铅焊,Bi系,环境保护,共晶焊,焊料合金,质量分数,黄金制品,润湿性,感官测试,抗伸强度,静水力学,荧光法,金产品,助焊剂,黄金,水分解,延展性,...
【工作单位】 山西省分析测试中心
【曾工作单位】 山西省分析测试中心;
【所在地域】 太原
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/2 0 0 2 119 922
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]孟桂萍.黄金成色检验方法的发展[J]山西科技.2001,(04)
[2]孟桂萍.Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料[J]电子工艺技术.2002,(02)
更多