Taekoo
【姓名】 Taekoo
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,BGA封装,力学试验,弯曲试验,焊球,可靠性,阵列,网格,无铅工艺,点可靠性,模拟工具,装焊,机械冲击,应力对,开发性,对力,根本原因,分析方法,试验中,SnAgCu,
【工作单位】 三星中国半导体有限公司
【曾工作单位】 三星中国半导体有限公司;
【所在地域】 上海
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 1 0 0 14 443
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]娄浩焕,朱笑郓,瞿欣,Taekoo Lee,Hui Wang.无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析[J]半导体技术.2005,(03)
更多