徐波
【姓名】 徐波
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 表面组装技术,焊点质量,检测时,可靠性,热循环,无铅钎料,波峰焊,再流焊,浸焊,手工焊,无铅化,失效机理,电子组装,元件,焊盘,温度曲线,机械性能,免清洗焊剂,电子工业,陶瓷元件,电性能,元器件,无铅...
【工作单位】 日东集团日东电子科技(深圳)有限公司
【曾工作单位】 日东集团日东电子科技(深圳)有限公司;
【所在地域】 黑龙江深圳
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 0 0 0 28 635
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]史建卫;王乐;徐波;王洪平;.无铅制程导入面临问题及解决方案[J]电子工业专用设备.2006,(05)
[2]史建卫,徐波,袁和平,王洪平.SMT焊点质量检测方法[J]电子工业专用设备.2005,(09)
更多