SEUI
【姓名】 SEUI
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 BGA封装,千兆赫,芯片,引出端,阵列,导电层,设计规则,键合技术,玻璃陶瓷,无铅焊料,寄生电阻,输线,接电源,前节距,富士通,共模噪音,线键合,去偶合,连接线,封装可靠性,
【工作单位】 日本富士通公司
【曾工作单位】 日本富士通公司;
【所在地域】
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[1]TOSHIO HAMANO,SEUI UENO,王正华.翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求[J]今日电子.2000,(01)
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