郭秀民
【姓名】 郭秀民
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 锡珠,锡膏,焊料,迁移,,焊剂,印制电路板,焊盘,漏板,元件,开孔形状,板的厚度,电性能,回流焊接,免清洗,温区,升温区,元器件,表面组装,贴片机,
【工作单位】 宁波三星集团科技股份有限公司
【曾工作单位】 宁波三星集团科技股份有限公司;
【所在地域】 浙江宁波
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[1]郭秀民.锡珠对SMC电性能的影响[J]电子工艺技术.2003,(06)
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