吴璟
【姓名】 吴璟
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;工业通用技术及设备;电信技术;
【研究方向】 MEMS键合技术研究和MEMS天线研究
【发表文献关键词】 MEMS,磁控溅射法,张应力,压应力,低应力,Au薄膜,溅射气压,工艺研究,产生因素,溅射功率,电压,粘附性,靶材,溅射制备,金属膜,薄膜应力,增大,温度,内应力,热膨胀系数,
【工作单位】 南京电子器件研究所
【曾工作单位】 南京电子器件研究所;
【所在地域】 南京
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[6]吴璟;巩全成;贾世星;王敏杰;张勇;朱健;.基于中间硅片厚度可控的三层阳极键合技术[J]功能材料与器件学报.2008,(02)
[7]张龙,朱健,吴璟,卓敏,陈辰.磁控溅射制备低应力金属膜的工艺研究[J]中国机械工程.2005,(14)
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[1]张龙;朱健;吴璟;卓敏;陈辰;.磁控溅射制备低应力金属膜的工艺研究[A].中国微米、纳米技术第七届学术会年会论文集(二).2005-08-01
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