程凯
【姓名】 程凯
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 瓷裂,封接应力,陶瓷-金属封接,功率FET,管壳,无氧铜,陶瓷,瓷件,柯伐,封接强度,冷却速度,电子器件,金属化层,屈服极限,高频大功率,高封,机械强度,埋线电阻,压强度,金属化,
【工作单位】 南京电子器件研究所
【曾工作单位】 南京电子器件研究所;
【所在地域】 南京
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[9]解瑞;程凯;谢新根;.3.5%NaCl溶液中Ni-Co镀层失效过程的EIS研究[J]腐蚀科学与防护技术.2016,(06)
[10]夏雨楠;陈宇宁;许丽清;戴洲;李华新;程凯;.先进射频封装技术发展面临的挑战[J]电子与封装.2016,(05)
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