朱惠贤
【姓名】 朱惠贤
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;一般化学工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 封装基板,倒装芯片,封装技术,热沉,制作方法,芯片,高功率,绝缘材料,积层法,层压结构,过孔,芯片封装,高密度芯片,芯片设计,封装结构,半导体技术,工作频率,电气性能,芯片尺寸,功率消耗,可靠性,终端...
【工作单位】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司
【曾工作单位】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司;
【所在地域】
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/4 0 0 2 2 317
中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]朱惠贤,陈金富,尤宁圻.封装技术的发展与Dragon-i技术[J]中国集成电路.2004,(06)
[2]朱惠贤,陈金富,尤宁圻.应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板[J]中国集成电路.2004,(06)
[3]兰亦军,陈金富,朱惠贤,尤宁圻.Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板[J]中国集成电路.2004,(08)
[4]周亮,程江,左萌,杨卓如,蔡坚,朱惠贤.积层多层板用UV油墨的合成研究[J]合成材料老化与应用.2002,(04)
更多