尤宁圻
【姓名】 尤宁圻
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 封装基板,倒装芯片,封装技术,热沉,制作方法,芯片,高功率,绝缘材料,积层法,层压结构,过孔,芯片封装,高密度芯片,芯片设计,封装结构,半导体技术,工作频率,电气性能,芯片尺寸,功率消耗,可靠性,终端...
【工作单位】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司
【曾工作单位】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司;
【所在地域】
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[1]朱惠贤,陈金富,尤宁圻.封装技术的发展与Dragon-i技术[J]中国集成电路.2004,(06)
[2]朱惠贤,陈金富,尤宁圻.应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板[J]中国集成电路.2004,(06)
[3]兰亦军,陈金富,朱惠贤,尤宁圻.Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板[J]中国集成电路.2004,(08)
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