兰亦军
【姓名】 兰亦军
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 倒装芯片,封装基板,制作方法,积层法,芯片尺寸,制作原理,高密度,连接方式,蚀刻阻挡层,载板,接地层,表面处理,工艺制作,结构示意图,介质层,过孔,焊球,集成度,电子科技,封装外壳,
【工作单位】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司
【曾工作单位】 美龙翔微电子科技(深圳)有限公司;
【所在地域】
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 0 1 1 68
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]兰亦军,陈金富,朱惠贤,尤宁圻.Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板[J]中国集成电路.2004,(08)
更多