学者知网节

【姓名】	张文典
【职称】
【研究领域】	无线电电子学;物理学;
【研究方向】	SMT工艺多年
【发表文献关键词】	裸芯片焊接,焊盘设计,表面贴装技术,裸芯片,发展趋势,再流焊,助焊剂,元件,基础工艺,芯片,21世纪,焊盘,引脚,底层填料,焊炉,焊盘尺寸,贴装,倒装片,焊接工艺,贴片机,
【工作单位】	南京熊猫电子股份有限公司
【曾工作单位】	江苏省熊猫电子集团股份有限公司;
【所在地域】	南京

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[1]肖盈盈;周健;薛烽;孙扬善;张文典;.Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题[J]电子与封装.2006,(04)

[2]张文典.21世纪SMT发展趋势及对策[J]电子工艺技术.2001,(01)

[3]张文典,翁志德,邱海霞.细间距(0.5mm)QFP器件贴装工艺研究[J]世界电子元器件.1998,(04)

中国重要会议全文数据库 共找到1篇

[1]张文典;.以信息产业需求为契机加速发展我国SMT产业[A].2003中国电子制造技术论坛暨展会暨第七届SMT、SMD技术研讨会论文集.2003-08-01