李兵
【姓名】 李兵
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 高速电镀,工艺,微电子封装,挂镀,电镀工艺,引线框,工艺槽,屏蔽板,镀线,封装形式,贮槽,锡铅,流速差,不良情况,弹簧夹,电镀过程,工艺及设备,锡铅电镀,工艺条件,金属离子浓度,
【工作单位】 江苏省无锡华润微电子公司
【曾工作单位】 江苏省无锡华润微电子公司;
【所在地域】 江苏无锡
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[1]李兵,林连连.微电子封装高速电镀工艺初探[J]半导体技术.2003,(10)
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