石明达
【姓名】 石明达
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;工业经济;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 低成本,封装技术,消费类电子产品,集成电路封装,多芯片模块,提高性能,芯片尺寸封装,单芯片封装,小型化,专用集成电路,多层陶瓷基板,高密度,大批量生产,裸芯片,电子系统,表面贴装,封装材料,富士通,可...
【工作单位】 江苏省南通富士通微电子股份有限公司
【曾工作单位】 江苏省南通富士通微电子股份有限公司;
【所在地域】 江苏南通
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[1]石明达;.创新合作“剩者为王”[J]中国集成电路.2009,(06)
[2]刘培生;蔡伟平;万里兮;石明达;罗向东;景为平;.Fabrication and characteristics of rutile TiO_2 nanoparticles induced by laser ablation[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2009,(S3)
[3]石明达,吴晓纯.低成本的MCM和MCM封装技术[J]中国集成电路.2004,(10)
[4]石明达;吴晓纯;.低成本的MCM和MCM封装技术[J]集成电路应用.2004,(12)
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