学者知网节

【姓名】	胡志勇
【职称】	高级工程师;
【研究领域】	无线电电子学;计算机硬件技术;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】	电子组装技术研究
【发表文献关键词】	回转头,表面贴装设备,元器件,贴装,工作头,贴装设备,供料装置,印刷电路板,供料器,板夹具,组装技术,吸嘴,生产场地,工位,插装技术,印刷电路,电子元器件,操作循环,实施工艺,电子装备,
【工作单位】	华东计算技术研究所
【曾工作单位】	华东计算技术研究所;
【所在地域】	上海

中国期刊全文数据库 共找到62篇

[1]胡志勇;.关注无铅化可制造性设计[J]印制电路信息.2009,(01)

[2]胡志勇;.刚挠印制板在电子产品中的应用[J]印制电路信息.2009,(03)

[3]胡志勇;.印制板组件无铅化装配的清洗考虑[J]印制电路信息.2009,(05)

[4]胡志勇;.优化PCB组件热设计的热模拟[J]印制电路信息.2009,(07)

[5]胡志勇;.无铅化组装对印制板组件互连可靠性的影响[J]印制电路信息.2009,(09)

[6]胡志勇;.满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术[J]印制电路信息.2009,(10)

[7]胡志勇;.选择适用于印制电路板的“绿色”敷形涂覆[J]印制电路信息.2010,(03)

[8]胡志勇;.移动硬盘中的超薄型印制电路板[J]印制电路信息.2006,(02)

[9]胡志勇;.选择合适的PCB清洗设备[J]印制电路信息.2006,(03)

[10]胡志勇;.适应微节距元器件的自动化装配[J]印制电路信息.2006,(09)

中国重要会议全文数据库 共找到2篇

[1]胡志勇;.无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策[A].2008中国电子制造技术论坛论文集.2008-10-11

[2]胡志勇;.关注无铅化焊接中倒装芯片和CSP器件的检验[A].2010中国电子制造技术论坛论文集.2010-12-01

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
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