尹学博
【姓名】 尹学博
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 表面贴装技术,波峰焊接,印制板,焊接温度,表面安装器件,表面安装元件,表面安装,波峰,插装,焊接时间,工艺参数,预热温度,合金层,焊接强度,合金层厚度,表面质量,工艺研究,轨道倾斜,桥接,内在质量,插...
【工作单位】 河南许继集团有限公司
【曾工作单位】 河南许继集团有限公司;
【所在地域】
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[1]尹学博，王捷，陈新春，刘静然.表面贴装技术（SMT）推广应用的优越性[J]继电器.1996,(03)
[2]尹学博.印制板(PCB)波峰焊接的工艺研究及应用[J]继电器.1997,(02)
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