赵平堂
【姓名】 赵平堂
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 带材电镀,锡镀层,Sn-Ph合金,甲基磺酸,高速镀镍,线材电镀,电镀,耐蚀性分析,线材,氨基磺酸,盐雾,运动式,Sn-Pb合金,镀锡,中性盐雾试验,处理槽,放料装置,磺酸盐,内槽,耐蚀性,导电装置,孔...
【工作单位】 河南省鹤壁天海汽车电气有限公司
【曾工作单位】 河南省鹤壁天海汽车电气有限公司;
【所在地域】 河南鹤壁
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/4 2 0 4 42 583
中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]赵平堂.用基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用[J]材料保护.2000,(03)
[2]赵平堂.锡镀层中性盐雾耐蚀性分析[J]电镀与环保.2000,(06)
[3]赵平堂.水平运动式线材电镀线[J]电镀与环保.2001,(06)
[4]赵平堂.氨基磺酸高速镀镍工艺的应用[J]材料保护.2002,(03)
更多