张金芳
【姓名】 张金芳
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 质量检验工作
【发表文献关键词】 SMT,焊接,贴装,元器件,印制板,安装工,焊锡膏,焊盘,插装,再流焊,金属化,印制线路板,旋转误差,表面安装工艺,短引线,平移误差,贴片机,无引线,焊接温度,焊接时间,
【工作单位】 国家通信导航设备质量监督检验中心
【曾工作单位】 国家通信导航设备质量监督检验中心;
【所在地域】 河北石家庄
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[1]张金芳.SMT表面安装工艺[J]河北化工.2001,(02)
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