宋福民
【姓名】 宋福民
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;自动化技术;
【研究方向】 电子装联设备研究工作
【发表文献关键词】 贴片机,全视觉,结构造型,人体工程学,生产管理软件,工业设计,贴装,片式电子元件,SMT,电子贴装,精密机械,研发平台,视觉系统,研发策略,虚拟,研发管理,照度,LED光源,可靠性参数,自动控制,条件...
【工作单位】 广州市羊城科技实业(集团)有限公司
【曾工作单位】 广州市羊城科技实业(集团)有限公司;
【所在地域】 广州
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[1]宋福民;肖永山;方强;叶爱鹏;.贴片机数字化样机开发系统架构[J]电子工业专用设备.2009,(02)
[2]宋福民;肖永山;.贴装头设计研究[J]电子工业专用设备.2009,(05)
[3]宋福民;柏长冰;肖永山;.面向贴片机研制的图像分析测试平台开发[J]电子工业专用设备.2009,(06)
[4]宋福民;肖永山;方强;廉成;.转盘式贴装头设计与检验研究[J]电子工业专用设备.2009,(07)
[5]方强;宋福民;叶爱鹏;肖永山;.基于贴片机的伺服辨识系统架构[J]电子工业专用设备.2009,(08)
[6]肖永山;宋福民;.MSC.ADAMS在贴片机动态精度研究中的应用[J]电子工业专用设备.2009,(09)
[7]方强;肖永山;宋福民;叶爱鹏;.基于数字贴片机的伺服辨识系统架构[J]电子工业专用设备.2009,(11)
[8]柏长冰;齐春;杨莹;宋福民;.Hausdorff匹配快速检测PCB基准标记[J]光电子·激光.2006,(04)
[9]肖永山;刘少军;宋福民;.驱动形式对贴片机动力学性能的影响[J]电子工业专用设备.2006,(07)
[10]刘少军;肖永山;宋福民;.转盘式贴装头动力学仿真及实现[J]机械与电子.2006,(07)
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