刘瑞槐
【姓名】 刘瑞槐
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,SnAgCu,与对策,合金,推力测试,波峰焊,共晶合金,共晶焊,涂镀,回流工艺,SPVC,SnPb,推力,润湿力,可靠性,推力分析,无铅化,焊点可靠性,润湿性能,可焊性,IPC,焊锡膏,系列...
【工作单位】 广东省特尔佳电子有限公司
【曾工作单位】 广东省特尔佳电子有限公司;
【所在地域】 广东东莞
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[1]罗道军,林湘云,刘瑞槐.无铅焊料的选择与对策(未完待续)[J]电子工艺技术.2004,(05)
[2]罗道军,林湘云,刘瑞槐.无铅焊料的选择与对策[J]电子工艺技术.2004,(06)
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