张晓东
【姓名】 张晓东
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊膏,锡珠,回流,表面贴装技术,动态测试,流性,流动态,气泡,焊料球,回流曲线,测试方法,刻图,对焊,塑性成形模拟,起始时刻,生存期,保温时间,模具技术,助焊剂,黏性,
【工作单位】 广东省深圳市可林西奥电子公司
【曾工作单位】 广东省深圳市可林西奥电子公司;
【所在地域】 广东深圳
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[1]吴丰顺,陆俊,安兵,王磊,张晓东,吴懿平.焊膏回流性能动态测试法及其应用[J]电子元件与材料.2004,(06)
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