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刘萍
【姓名】
刘萍
【职称】
工程师;
【研究领域】
无线电电子学;
【研究方向】
电路基板制备工作
【发表文献关键词】
异方向导电膜,挠性印制线路板,液晶显示器,导电通道,导电粒子,显示屏,贴装,黏合剂,芯片,引线键合,玻璃基板,焊盘,焊料凸点,黏接,液晶,高处跌落,倒装芯片,液晶投影机,电子记事本,真机,
【工作单位】
广东省深圳市丹邦柔性覆合铜板有限公司
【曾工作单位】
广东省深圳市丹邦柔性覆合铜板有限公司;
【所在地域】
广东深圳
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/文献篇数
核心期刊论文数
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第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
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被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
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下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
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共找到1篇
[1]刘萍.
ACF在LCD中的应用与发展
[J]电子工艺技术.2002,(06)
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