陈显彬
【姓名】 陈显彬
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 锡珠,回流焊,锡膏,模版,印制板,焊盘,温度曲线,解决方法,片式元件,开口尺寸,缺陷率,阻容元件,PCB文件,飞溅带,片式阻容元件,片焊接,使用前,高温焊接,低温存放,清除方法,
【工作单位】 广东省汕头市超声印制板公司
【曾工作单位】 广东省汕头市超声印制板公司;
【所在地域】
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 0 1 3 269
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]陈显彬.回流焊中常见的缺陷——锡珠[J]印制电路信息.2003,(09)
更多