胡强
【姓名】 胡强
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 微连接工艺与设备方面的研究
【发表文献关键词】 无铅钎料,桥连,波峰焊接,波峰焊,钎料,润湿力,面张力,焊盘,工艺参数,质量分析,助焊剂,焊接缺陷,腐蚀性,氮化处理,不锈钢,内压,钛合金,引脚,浸锡,微观组织,元器件,预热温度,波峰焊接工艺,无铅工...
【工作单位】 广东省日东电子无铅焊接研发中心
【曾工作单位】 广东省日东电子无铅焊接研发中心;
【所在地域】 广东深圳
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中国期刊全文数据库    共找到3篇
[1]胡强,李中锁,赵智力,李大乐.波峰焊桥连产生的原因及预防措施[J]电子工业专用设备.2004,(11)
[2]胡强,李忠锁,赵智力,李大乐.无铅波峰焊接质量分析[J]电子工业专用设备.2005,(06)
[3]胡强,黄安国,李忠锁.无铅钎料对不锈钢的腐蚀性研究[J]电子工业专用设备.2005,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]李中锁;胡强;张帮国;赵智力;.无铅波峰焊的设备特点[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
[2]李忠锁;胡强;张帮国;赵智力;李大乐;.基于氮气环境中的无铅波峰焊分析[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
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