李绪锋
【姓名】 李绪锋
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 粘接材料,倒装芯片,大功率,热阻,Flip,热特性,LED器件,热导系数,类典型,材料选择,不同厚度,发光二极管,关系曲线,粘接,热沉,电流扩散层,p-GaN,pn结,芯片,金属线路,
【工作单位】 广东省佛山市国星光电科技有限公司
【曾工作单位】 广东省佛山市国星光电科技有限公司;
【所在地域】 广东佛山
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[2]余彬海,李绪锋.倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响[J]半导体技术.2005,(06)
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[1]李军政;刘传标;李绪锋;.LED封装工艺技术发展及对材料的要求[A].2014·LED配套材料产业发展交流对接会论文集.2014-04-24
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