方克洪
【姓名】 方克洪
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 化学;无线电电子学;有机化工;
【研究方向】 覆铜板的生产工艺技术管理与新产品研发工作
【发表文献关键词】 层压板,覆铜板,转变温度,玻璃化,绝缘材料,高Tg,环氧,玻纤布,高耐热性,粘结片,板材,树脂,树脂体系,玻璃布,IPC,镀通孔,覆铜箔,异氰,唑烷酮,热膨胀特性,
【工作单位】 广东生益科技股份有限公司
【曾工作单位】 广东生益科技股份有限公司;
【所在地域】 广东东莞
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[10]方克洪;.高Tg(170℃)环氧玻纤布覆铜板的开发[A].第七届全国印制电路学术年会论文集.2004-11-05
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