学者知网节

【姓名】	罗世勇
【职称】	高级工程师;
【研究领域】	电力工业;无线电电子学;工业通用技术及设备;
【研究方向】	电子元件的研制
【发表文献关键词】	片式高压单层陶瓷电容器,带状连体引线,模塑封装,高压陶瓷电容器,虚拟实验室,嵌入式技术,CS结构,用户认证机制,CH型,电子技术,元件,单层圆片,片式化,分布式虚拟实验,交流瓷介电容器,高压瓷介电容器...
【工作单位】	广东南方宏明电子科技股份有限公司
【曾工作单位】	广东南方宏明电子科技股份有限公司;
【所在地域】	广东东莞

中国期刊全文数据库 共找到6篇

[1]罗世勇;赵俊斌;蓝小林;周沫轲;唐斌;.Dy_2O_3掺杂抗还原纳米BaTiO_3基陶瓷性能研究[J]电子元件与材料.2024,(10)

[2]罗世勇;赵俊斌;章士瀛;.CCF片式塑封型交流瓷介电容器[J]电子元件与材料.2009,(01)

[3]章士瀛;罗世勇;王艳;.单层圆片带引线元件的片式化实现[J]电子元件与材料.2006,(08)

[4]章士瀛,王艳,罗世勇,王守士,王振平,李言.CCH型片式高压陶瓷电容器[J]电子元件与材料.2004,(06)

[5]袁太文,罗世勇,李迅波.Web分布式虚拟实验室的研究与实现[J]中国测试技术.2005,(04)

[6]章士瀛;曹光堂;罗世勇;李言;王艳;.ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备[J]电子元件与材料.2005,(12)

中国重要会议全文数据库 共找到3篇

[1]罗世勇;章士瀛;赵俊斌;.ZVD型片式塑封单层氧化锌(ZnO)压敏电阻器的研制[A].中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集.2010-09-13

[2]章士瀛;罗世勇;王艳;.单层圆片带引线元件的片式化实现[A].中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集.2006-08-01

[3]罗世勇;赵俊斌;章士瀛;.CCF片式塑封型交流瓷介电容器的研制[A].中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集.2008-11-01

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