齐坤
【姓名】 齐坤
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 锡镀层,片式电子元器件,片式元器件,可焊,晶须,可焊性,甲基磺酸锡,铅镀层,哑光,预镀,环保性,问题及解决,压应力,中间层,层厚度,添加剂,质量要求,主要问题,生产过程,批量生产,
【工作单位】 广东风华高新科技集团有限公司
【曾工作单位】 广东风华高新科技集团有限公司;
【所在地域】 肇庆
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 1 0 21 211
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]张尹,李基森,齐坤,陈玫,娄红涛.片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究[J]中国表面工程.2005,(02)
更多