王礼贤
【姓名】 王礼贤
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 塑封,缺陷分析,溢料,模具,晶体管,塑封晶体管,合模面,封模,型腔模具,漏料,常见缺陷,金属毛刺,维修,预防缺陷,电镀质量,维修质量,飞边,维修能力,分析及对策,切伤,
【工作单位】 成都国营九七零厂
【曾工作单位】 成都国营九七零厂;
【所在地域】 成都
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 0 0 3 0 46
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]王礼贤.晶体管塑封缺陷分析及对策[J]电子工艺技术.1995,(01)
[2]王礼贤;.微型焊环结构及工艺改进[J]电子工艺技术.1993,(06)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]王礼贤;.微型焊环结构及工艺改进[A].中国机械工程学会锻压学会第六届学术年会论文集.1995-10-01
更多