Paul
【姓名】 Paul
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 微光电机械系统,MOEMS,新型材料,保护涂层,粘结,承载电路,射电频率,电源损耗,介电质,晶体管基极,微电子制造,散热效率,断增大,缩小体积,新型涂料,保护基,导电体,开发水平,晶圆,操作流程,
【工作单位】 布鲁尔科技有限公司
【曾工作单位】 布鲁尔科技有限公司;
【所在地域】 上海
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[1]Paul Williams,Dickson Leung,Dominic Miranda.应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料[J]电子工业专用设备.2005,(05)
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