王敬
【姓名】 王敬
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 片状缺陷,硅片键合与减薄,SOI,外延层转移,智能剥离,注氧隔离,氢,硅,高分辨电子显微术(HREM),损伤带,多孔硅,注氢,SOI材料,离子注入,顶部硅层,氢退火,制备技术,原子列,高分辨电镜研究,...
【工作单位】 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司;
【所在地域】 北京
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 2 2 0 16 618
中国期刊全文数据库    共找到3篇
[1]肖清华,屠海令,邵贝羚,王敬.注氢硅片中片状缺陷的结构特征及其深度分布的高分辨电镜研究[J]电子显微学报.2004,(03)
[2]冯泉林;周旗钢;王敬;刘斌;刘佐星;.N_2气氛下快速退火(RTA)对硅片氧沉淀密度和表面形貌的影响[J]稀有金属.2005,(06)
[3]肖清华,屠海令,周旗钢,王敬,常青,张果虎.SOI材料的制备技术[J]稀有金属.2002,(06)
更多