张富文
【姓名】 张富文
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,电子封装,性能,Ag-Cu,相组织,电子互连,锡基,设计方法,焊料合金,金属间化合物,发展趋势,组织结构,热力学计算,共晶合金,锡铅焊料,润湿性,共晶焊,熔化温度,可靠性,展望,波峰焊,研究...
【工作单位】 北京有色金属研究总院
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院;
【所在地域】 北京
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[1]刘静,张富文.微电子互连锡基无铅焊料的发展[J]稀有金属快报.2005,(04)
[2]张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;.无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J]材料导报.2005,(11)
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