杨福宝
【姓名】 杨福宝
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;冶金工业;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,电子封装,性能,设计方法,焊料合金,金属间化合物,发展趋势,组织结构,热力学计算,共晶合金,锡铅焊料,润湿性,共晶焊,熔化温度,展望,研究人员,波峰焊,数据库,超电势,焊接工艺,
【工作单位】 北京有色金属研究总院
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院;
【所在地域】 北京
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[3]刘恩克;杨福宝;徐骏;石力开;.Effects of microalloying on grain refinement behaviors and hardness properties of wedge-shaped Al-Mg-Mn castings[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2007,(S1)
[4]张富文,刘静,杨福宝,胡强,贺会军,朱学新,徐骏,石力开.新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究[J]电子元件与材料.2005,(11)
[5]杨福宝;徐骏;石力开;.绿色制造呼唤无铅化[J]新材料产业.2005,(12)
[6]张富文;刘静;杨福宝;贺会军;胡强;朱学新;徐骏;石力开;.无铅电子封装焊料的研究现状与展望[J]材料导报.2005,(11)
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