刘峥
【姓名】 刘峥
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;机械工业;化学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 损伤层,雾缺陷,背损伤,吸除,表面损伤,磨片,位错,化学机械,红外显微镜,吸杂,表面损伤层,片状缺陷,双晶,最大深度,半峰宽,金相显微镜,衍射法,摇摆曲线,Ｘ射线,刚玉粉,表面剥离,透射电镜,金相显微...
【工作单位】 北京有色金属研究总院
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院;
【所在地域】 北京
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[1]刘峥;赖丽燕;袁帅;刘洁;刘冉;.巯基席夫碱镍配合物-纳米金修饰金电极测定免疫球蛋白G[J]理化检验(化学分册).2013,(12)
[2]刘安生,邵贝羚,安生,刘峥,王敬,王瑞忠,钱佩信.层叠结构的Si_(0.65)Ge_(0.35)/Si红外探测器的微结构研究[J]电子学报.1999,(11)
[3]刘峥，翟富义，张椿，尤重远.硅片背损伤对雾缺陷吸除的影响的研究[J]稀有金属.1996,(01)
[4]刘峥,翟富义,张椿,尤重远.P〈111〉硅磨片表面损伤的研究[J]稀有金属.1997,(02)
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