胡国平
【姓名】 胡国平
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊接,热破裂,可焊性,铝锂合金,合金,焊后热处理,可焊,表面处理,焊缝,金焊,焊接强度,气孔,焊缝区,金属研究,焊料焊接,破裂敏感性,铝合金,真空热处理,金焊料,化学铣,
【工作单位】 北京有色金属研究总院
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院;
【所在地域】 北京
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[1]杜鹏;胡国平;郭胜利;李德富;.微型微通道管的连续挤压成形工艺[J]锻压技术.2016,(12)
[2]王永,胡捷,胡国平,李德富,李彦利.可焊铝锂合金焊接研究现状[J]有色金属.2002,(01)
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