孙时荃
【姓名】 孙时荃
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 非晶薄带,铁基非晶,弯曲试验,X射线衍射法,结晶度,高频损耗,退火温度,微晶尺寸,试验设备,非晶材料,衍射强度分布,非晶,晶粒大小,弯曲位移,钢铁,弯曲曲线,全晶,背底,积分强度,获得性能,分峰,局部...
【工作单位】 宝山钢铁集团上海钢铁工艺技术研究所
【曾工作单位】 宝山钢铁集团上海钢铁工艺技术研究所;
【所在地域】 上海
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[1]孙时荃;梁跃芝;周晓波;石松跃;.用X射线衍射法测定铁基非晶材料晶化过程中的结晶度[J]理化检验.物理分册.1988,(02)
[2]王承忠,孙时荃,余静.非晶薄带弯曲试验方法及设备的试验研究[J]理化检验(物理分册).1998,(06)
[3]孙时荃,梁跃芝,周晓波,石松跃.用X射线衍射法研究铁基非晶材料的结构[J]物理.1989,(09)
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