何中伟
【姓名】 何中伟
【职称】 研究员;
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】 厚膜混合IC及MCM的设计、制造研究工作
【发表文献关键词】 金凸点,直接描绘,绘笔笔尖,钉头,LTCC,浆料泵送,LTCC基板,钎焊,图形填充,厚膜工艺,脱泡,浆料,一体化,动态控制,腔壁,一体化制造,载片台,厚膜,外引线,IC芯片,厚膜浆料,整平,金丝球焊机...
【工作单位】 安徽省蚌埠华东光电集成器件研究所
【曾工作单位】 安徽省蚌埠华东光电集成器件研究所;
【所在地域】 安徽蚌埠
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[1]陈卓;李杰;何中伟;罗志恒;金龙;.粘接工艺对电容加速度计封装应力的影响[J]中国电子科学研究院学报.2023,(05)
[2]高亮;贺彪;何中伟;.基于LTCC技术的一种高效率辐射单元的研究[J]科技创新与应用.2022,(10)
[3]何中伟;高亮;李冉;.LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨[J]电子工艺技术.2021,(05)
[4]何中伟;徐姗姗;刘昕;.超厚多层共烧陶瓷砂轮切片方法研究[J]新技术新工艺.2017,(01)
[5]何中伟;李寿胜;.MCM-C金属气密封装技术[J]电子与封装.2006,(09)
[6]何中伟,王守政.LTCC基板与封装的一体化制造[J]电子与封装.2004,(04)
[7]何中伟.IC芯片钉头金凸点的制作技术研究[J]电子工艺技术.2005,(01)
[8]何中伟,周冬莲.厚膜直接描绘工艺[J]电子元件与材料.1999,(05)
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