肖清华
【姓名】 肖清华
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;无机化工;
【研究方向】 半导体硅材料
【发表文献关键词】 片状缺陷,硅片键合与减薄,SOI,外延层转移,智能剥离,注氧隔离,损伤层,恒定腐蚀,双晶衍射仪,300mm硅片,氢,硅,高分辨电子显微术(HREM),多孔硅,双面磨削,损伤带,厚度检测,腐蚀法,SOI...
【工作单位】 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司;
【所在地域】 北京
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[9]肖清华,屠海令,周旗钢,王敬,常青,张果虎.SOI材料的制备技术[J]稀有金属.2002,(06)
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