万关良
【姓名】 万关良
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 硅片清洗,硅片表面微观状态,硅片,损伤层,恒定腐蚀,双晶衍射仪,300mm硅片,双面磨削,厚度检测,腐蚀法,腐蚀液,层厚度,腐蚀速率,磨削工艺,H2O2,测试结果,清洗液,金属沾污,杨氏,硝酸,粗略测...
【工作单位】 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司;
【所在地域】 北京
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[1]陈海滨;周旗钢;万关良;肖清华;.300mm双面磨削硅片损伤层厚度检测[J]稀有金属.2006,(S2)
[2]陈海滨;周旗钢;万关良;肖清华;.300mm双面磨削硅片表面纹路模拟[J]稀有金属.2007,(06)
[3]黄军辉;周旗钢;万关良;肖清华;库黎明;.300mm硅片双面抛光运动轨迹模拟和优化[J]稀有金属.2007,(06)
[4]刘红艳,万关良,闫志瑞.硅片清洗及最新发展[J]中国稀土学报.2003,(S1)
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