杨磊
【姓名】 杨磊
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电信技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 低温共烧陶瓷,功率放大模块,HFSS,功放模块,功率放大器,有效电感,研制,多层基板,输出功率,低损耗,等效电路模型,仿真软件,电路设计,移动通信领域,增益,自谐振频率,电性能,手机,模块电路,主要性...
【工作单位】 南京电子器件研究所
【曾工作单位】 南京电子器件研究所;
【所在地域】 南京
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[2]李亚军;李晓鹏;张有涛;蒋东铭;陈新宇;杨磊;.一款用于5 G功率放大器的分段线性温度补偿偏置电路[J]固体电子学研究与进展.2019,(03)
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[6]陈亮;陈新宇;张有涛;杨磊;.用于雷达T/R组件的SOI CMOS工艺射频芯片[J]固体电子学研究与进展.2015,(02)
[7]艾萱;徐光;郑远;陈新宇;前锋;杨磊;.K波段低噪声放大器芯片[J]通讯世界.2015,(13)
[8]黄贞松;宋艳;许庆;杨磊;.一种高集成射频接收前端[J]固体电子学研究与进展.2015,(04)
[9]苗一新;曾瑞锋;杨磊;许庆;.一种C波段低相噪锁相频率源的研制[J]固体电子学研究与进展.2015,(05)
[10]张敏;张有涛;李晓鹏;陈新宇;杨磊;.用于DRFM的4 bit相位量化DAC[J]固体电子学研究与进展.2014,(01)
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