马婷
【姓名】 马婷
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 倒装芯片技术,微系统仿真,热仿真,有限元法,填充剂,热应力,有限元模拟,凸点,热膨胀系数,应力应变,温度载荷,应力分布,基板,最大应力,几何模型,填充工艺,二维模型,环氧树脂,单元数,节点数,
【工作单位】 北京理工大学
【曾工作单位】 北京理工大学;
【所在地域】 北京海淀
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 1 0 0 6 261
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]娄文忠;马婷;于秀丽;.温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究[J]传感技术学报.2006,(05)
更多