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刘立强
【姓名】
刘立强
【职称】
工程师;
【研究领域】
电力工业;金属学及金属工艺;材料科学;
【研究方向】
触点材料研发工作
【发表文献关键词】
线材产品,AgSnO2,粉末预氧化,粉末混合,复合粉,产品性能,电性能,粉末冶金法,高氧化物含量,AgCuO15,触点材料,触头材料,电阻率,电寿命,银氧化锡(AgSnO2),化学法,工艺制备,银镍(...
【工作单位】
福达合金材料股份有限公司
【曾工作单位】
福达合金材料股份有限公司;
【所在地域】
浙江温州
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到25篇
[1]刘立强;俎玉涛;曾海波;周鹏;.
真空急冷快淬技术在熔断器熔体薄带和焊料薄带领域的应用可行性分析
[J]电工材料.2025,(03)
[2]陆诗尧;刘立强;李小珍;刘国钞;周鹏;夏明;张仁良;.
银镍(10)/铜触头材料孔型热轧复合工艺研究
[J]电工材料.2025,(04)
[3]刘映飞;鲁香粉;刘立强;俎玉涛;曾海波;刘占中;.
一种电接触材料物理性能全检方法
[J]电工材料.2023,(03)
[4]刘立强;曾海波;俎玉涛;王贵生;.
脱皮挤压工艺在银基触头材料生产应用
[J]电工材料.2023,(05)
[5]刘立强;俎玉涛;曾海波;王贵生;刘占中;.
半连续挤压工艺在银基触头材料生产中可行性分析
[J]电工材料.2022,(02)
[6]刘立强;姚培建;俎玉涛;曾海波;刘占中;魏庆红;鲁香粉;.
一种熔断器用新型复合熔体材料
[J]电工材料.2019,(04)
[7]李杰;翁桅;颜小芳;柏小平;杨昌麟;周龙;刘立强;.
交替氧化工艺参数对银氧化锡内氧化后组织的影响
[J]材料导报.2015,(S2)
[8]李杰;翁桅;柏小平;颜小芳;王珩;刘立强;周龙;.
模拟汽车继电器条件下不同铟含量对AgSnO_2触头电弧侵蚀性能影响的研究
[J]电器与能效管理技术.2016,(03)
[9]夏承东;缪仁梁;万岱;刘立强;柏小平;翁桅;.
合金内氧化法AgCdO(17)触点材料组织改善研究
[J]电工材料.2014,(06)
[10]李素华;王珩;刘立强;李国伟;.
合金组元对银基触头材料电性能影响的研究
[J]电工材料.2014,(01)
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研究方向相近的学者
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杨志明
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张明江
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张明江
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颜小芳
福达合金材料股份有限公司
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刘杰召
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柏小平
福达合金材料股份有限公司
2
倪泽胜
福达合金材料股份有限公司
1
黄光临
福达合金材料股份有限公司
2
李国伟
福达合金材料股份有限公司
1
王永根
福达合金材料股份有限公司
1
童意平
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该学者文献引用过的学者
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李松林
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高晶
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郑冀
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4
李群英
天津大学
4
古映莹
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4
杨天足
中南大学
4
杜作娟
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4
邱晓勇
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张万胜
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