刘杰召
【姓名】 刘杰召
【职称】
【研究领域】 汽车工业;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 粉末冶金法,高氧化物含量,AgCuO15,电性能,触点材料,粉末冶金工艺,金相组织,电气性能,直流接触器,物理机械性能,比较分析,混粉,环保型,电阻率,合金内氧化,直接影响,机械物理性能,低压电器,工...
【工作单位】 福达合金材料股份有限公司
【曾工作单位】 福达合金材料股份有限公司;
【所在地域】 浙江温州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/2 0 0 0 8 178
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]柏小平;张明江;颜小芳;刘立强;刘杰召;.粉末冶金AgCuO15触点材料的工艺研究[J]电工材料.2006,(04)
[2]杨应魁;童意平;张仁刚;刘杰召;.汽车传感器用AuNi5／CuNi20复合铆钉试制[J]电工材料.2005,(04)
更多