学者知网节

【姓名】	何丹
【职称】
【研究领域】	电信技术;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】	射频集成电路,高电阻率,寄生效应,寄生电容,等效电路模型,衬底损耗,等效电路图,测量结果,电磁场特性,仿真结果,建模,化合物,电路性能,曲线拟合,高性能,二端口,适用于,元件,性质,参数,
【工作单位】	杭州电子科技大学
【曾工作单位】	杭州电子科技大学;
【所在地域】	浙江杭州

中国期刊全文数据库 共找到4篇

[1]包建荣;何丹;姜斌;刘超;.基于最大比合并的低阶比特量化转发协作[J]哈尔滨工程大学学报.2018,(01)

[2]何丹;包建荣;姜斌;刘超;.低复杂度最大比合并量化转发协作方案[J]杭州电子科技大学学报(自然科学版).2017,(01)

[3]包建荣;何丹;许晓荣;姜斌;.高效QC-LDPC预编码Raptor编码协作方案[J]电子与信息学报.2017,(03)

[4]何丹;孙玲玲;.InP衬底上电容和电阻的建模[J]杭州电子科技大学学报.2006,(05)

中国优秀硕士学位论文全文数据库 共找到1篇

[1]何丹.协作中继转发策略优化及编码协作研究[D].杭州电子科技大学.2017

中国重要会议全文数据库 共找到1篇

[1]何丹;孙玲玲;.InP衬底上电容和电阻的建模[A].浙江省电子学会2006年学术年会论文集.2006-12-01

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