唐喆
【姓名】 唐喆
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 MCM工艺技术研究
【发表文献关键词】 混合集成电路,平面螺旋电感,光刻,装配结构,热设计,热阻,厚膜工艺,光刻工艺,布线技术,半导体芯片,厚膜,封装,典型结构,散热结构,表面积,关系曲线,环境温度,最高结温,热导率,对流散热,光刻胶,壳体...
【工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所
【曾工作单位】 中国电子科技集团第二十四研究所;
【所在地域】 重庆
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[1]刘中其;唐喆;.混合集成电路常见装配结构热阻分析[J]微电子学.2006,(06)
[2]唐喆,尹华,冉建桥.一种通过光刻工艺实现细线宽的厚膜布线技术[J]微电子学.2002,(06)
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