张品
【姓名】 张品
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 SnZn系无铅焊料的研究
【发表文献关键词】 无铅焊料,SnZn,可靠性,失效机理,金属间化合物,表面处理,焊点,热疲劳寿命,焊接工艺参数,机械性能,机械疲劳,基体界面,回流焊,无铅化,电子封装,抗氧化性,致裂,界面层,钎料,基板,
【工作单位】 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心
【曾工作单位】 北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;
【所在地域】 北京
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[1]张群超;张富文;赵朝辉;张品;胡强;.Influence of Mn on wettability and microstructure of low-silver lead-free solders[J]China Welding.2015,(03)
[2]张品;郭宏;杨福宝;徐骏;.Sn-Zn系无铅焊料合金的可靠性研究进展[J]金属功能材料.2007,(02)
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