李国伟
【姓名】 李国伟
【职称】 工程师;
【研究领域】 电力工业;材料科学;机械工业;
【研究方向】 铆钉触点制造及后处理研究
【发表文献关键词】 银氧化锡(AgSnO2),线材产品,化学法,添加物,试验分析,电性能,电寿命试验,金相组织,工作面,综合性能,使用条件,触头材料,触点材料,体视图,分断电流,制备工艺,工艺制备,烧损量,试验条件,样品,
【工作单位】 福达合金材料股份有限公司
【曾工作单位】 福达合金材料股份有限公司;
【所在地域】 浙江温州
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[2]李国伟;宋林云;黄文明;胡杰;孙启波;.对JB/T 10383—2002《铆钉电触头技术条件》修订的探讨[J]电工材料.2015,(04)
[3]李素华;王珩;刘立强;李国伟;.合金组元对银基触头材料电性能影响的研究[J]电工材料.2014,(01)
[4]谢继峰;李国伟;刘立强;颜小芳;李素华;柏小平;.AgMo电触头材料的制备及性能研究[J]粉末冶金工业.2014,(02)
[5]王珩;李素华;刘立强;柏小平;翁桅;李国伟;.CuW电触头材料研究综述[J]电工材料.2014,(05)
[6]王珩;李素华;翁桅;柏小平;刘立强;李国伟;.AgNi电触头材料制备工艺进展[J]电工材料.2013,(04)
[7]柏小平;李国伟;翁桅;张明江;林万焕;朱礼兵;张亚萍;.电触头表面状态对接触电阻的影响和改善方法[J]电工材料.2013,(01)
[8]李素华;余惺;李国伟;柏小平;.AgNi触点材料电性能研究[J]电工材料.2011,(02)
[9]李国伟;黄文明;李素华;柏小平;.铆钉触头表面“白印”产生的原因及影响[J]电工材料.2011,(03)
[10]李国伟;柏小平;张明江;.复合铆钉触点压扁边缘开裂的分析[J]电工材料.2009,(04)
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