李基森
【姓名】 李基森
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 锡镀层,片式电子元器件,片式元器件,电子技术,贱金属MLCC,水溶性粘合剂,黏度,可焊,增塑剂,分散剂,晶须,分散性,可焊性,气泡上升速度,甲基磺酸锡,丙烯酸乳液,铅镀层,乙醇胺类,弹性强度,瓷粉,膜...
【工作单位】 广东风华高新科技集团有限公司
【曾工作单位】 广东风华高新科技集团有限公司;
【所在地域】 广东肇庆
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[1]李跃文;宋先刚;李基森;.BME MLCC用水溶性粘合剂的研究[J]电子元件与材料.2006,(11)
[2]张尹,李基森,齐坤,陈玫,娄红涛.片式电子元器件中无铅可焊镀层的研究[J]中国表面工程.2005,(02)
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[1]梁力平;李基森;陈锦清;赖永雄;陈玫;李跃文;.片式元件三层镀技术及镀液材料的研究[A].2002年全国电子电镀年会论文集.2002-05-01
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