陈群星
【姓名】 陈群星
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;金属学及金属工艺;
【研究方向】 电子浆料的研究
【发表文献关键词】 无铅焊料,候选焊料,熔点,稳定性,浸润性,研究进展,电子封装,焊接工艺,波峰焊,金焊料,无铅焊接,元器件,合金系统,基板,可靠性,金属间化合物,回流焊,锡铅焊料,兼容性,耐热性,
【工作单位】 贵州振华亚太高新电子材料有限公司
【曾工作单位】 贵州振华亚太高新电子材料有限公司;
【所在地域】 贵州贵阳
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[1]陈群星;.复合玻璃粉在ZnO压敏电阻用银浆料中的作用[J]电子元件与材料.2006,(03)
[2]黄卓;杨俊;张力平;陈群星;田民波;.无铅焊接工艺及失效分析[J]电子元件与材料.2006,(05)
[3]黄卓;张力平;陈群星;田民波;.电子封装用无铅焊料的最新进展[J]半导体技术.2006,(11)
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